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双光路激光刻蚀机

双光路激光刻蚀机

简要描述:应用范围: MSK-PSP-LSD4040 双光路激光刻蚀机广泛应用于刚性或柔性基材的薄膜类电池激光刻蚀,包括钙钛矿、有机电池OPV、碲化镉类薄膜太阳能电池刻蚀划线等领域。

产品型号: MSK-PSP-LSD4040

所属分类:钙钛矿太阳能电池制备

更新时间:2024-04-28

厂商性质:生产厂家

详情介绍
MSK-PSP-LSD4040 双光路激光刻蚀机广泛应用于刚性或柔性基材的薄膜类电池激光刻蚀,包括钙钛矿、有机电池OPV、碲化镉类薄膜太阳能电池刻蚀划线等领域。
双光路激光刻蚀机功能特点
  • 选择性刻蚀太阳能器件(钙钛矿电池/OPV/碲化镉)的不同功能层来完成太阳能组件的制备,能有效的有选择性的在不同基底(包括刚性和柔性)去除TCO、吸收层、背电极层。P1 TCO+吸收层/P2 吸收层/P3 背电极+吸收层采用皮秒绿光或皮秒紫外激光刻蚀;P4 采用纳秒红外激光刻蚀清边;

    双光路激光刻蚀机
  • 最大基片尺寸400mm*400mm(可定制其他尺寸);

  • 死区面积最小宽度150μm(激光可实现最小值小于100μm,考虑功能性最小值150μm);

  • 能有效控制激光在操作过程中对已有材料的热影响、火山口、缺陷控制;

  • 兼容基板厚度0.01-40mm;

  • 直线度小于±3μm/300mm;

  • 同款机器具备P0打标功能,可实现自动跳号,可实现自动跳号。P2.5激光分区,P3.5激光打点,P4.5边缘划线;

  • 设备采用双光路设计,P2&P3层采用皮秒绿光或皮秒紫外激光器,P1&P4层采用纳秒红外激光器,P1也可以用皮秒绿光或皮秒紫外激光器;

  • 适合对导电玻璃、薄膜进行精细激光刻蚀;

  • 采用自主研发的控制软件,直接导入CAD数据,CCD相机定位自动激光刻蚀,操作简单,方便快捷;

  • 采用通过软件实时调节振镜与直线电机、电动升降工作台的设计,加上真空吸附托盘装置,能有效地解决激光刻蚀加工运行中的平稳性。

技术参数
电源单相AC220V±10%,频率:50Hz,总功率约3KW
气源干燥压缩空气,流量450m3/h
皮秒光学系统激光器皮秒绿光/紫外激光器(整个外光路密封)
激光器功率约15W
波长532nm/355nm
激光器频率调节范围1Hz-1MHz
激光器脉宽<15ps
激光器单脉冲能量50uj@300khz
激光器光束直径2.5±0.5mm
光束质量TEM00(M2<1.3)
激光器功率波动稳定性RNS<2% RMS over 12 hours
扩束镜4倍
扫描振镜10mm通光孔经
透镜幅面100mm*100mm
聚焦光斑20μm
刻蚀最小线宽20μm
最小线间距≥20μm
纳秒红外光学系统激光器光纤传输MOPA纳秒红外激光器(外光路为光纤直接传送,无需额外密封)
激光器功率30W-100W可选(根据速度要求选择)
波长1064nm
激光器频率调节范围1-2000khz
激光器脉宽2-350ns可调
激光器单脉冲能量0.5mJ
激光器光束直径8±0.5mm
光束质量TEM00(M2<1.2)
激光器功率波动稳定性RNS<5%
扩束镜1.5倍可调
扫描振镜10mm通光孔径
透镜幅面100mm*100mm
聚焦光斑30-50μm
最小线宽30μm
最小线间距≥30μm
清边宽度0.1-20mm可调
XY直线电机直线电机垂直度±5μm/300mm
直线度±3μm
加工幅面300mm*300mm向下可兼容200mm*200mm/100mm*100mm/50mm*50mm等任意尺寸
XY最大速度1000mm/s
Z轴步进电机行程50mm行程(可兼容0.01~40mm基材厚度)
CCD相机CCD光源白色面光源
CCD视野范围5mm*7mm
CCD倍数0.3-1倍可调
CCD像素500万像素
MARK定位点通过人工干预相机识别玻璃边缘,并同步在P1上做对角线的2-4个定位点,P2/P3/P4识别P1上的mark点定位结合图纸自动判定位置加工
加工平台平台平面度膜面入射
加工方式膜面入射
平台基座结构大理石平台
平台机械直角靠边±0.1mm
除尘装置除尘装置激光加工过程中同步吹气+吸附+抽尘功能
除尘效率二级过滤,除尘效率≥99.9%(0.1~1μm灰尘颗粒)
除尘设备噪音外接管道后1m内噪音量≤65dB
无外接管道1m内噪音量为75dB
(建议外接PVC光滑管道降噪)
机械硬件设备基座采用大理石加钣金结构件基座,1m/s加工速度条件下,整体设备平稳无抖动
安全防护EMO装置所有开关按钮均有单独外罩保护,防止误碰触造成机器停机功能
外光路保护整机设备外光路采用全密封设计,避免直射人眼,观察窗口配置OD5玻璃,防止激光散射对操作人员的损害,并配置防护眼镜,避免人眼直接接触激光,最大限度保证操作人员安全
控制系统软件功能可通过软件调整激光加工参数包括激光器频率、功率、XY工作台速度、振镜速度、Z轴焦距速度、工作台与振镜联动、设备校正、线条自动填充、图层设置、平台划线功能、振镜加工功能、加工次数、开关光延时、CCD相机mark捕捉等功能
软件支持CCD相机识别定位点,可通过软件调整相机光源曝光度、光源亮度、相机倍率等条件捕捉定位mark点,并调整清晰度,也可根据人工干预手动查找MARK点或材料边角加工
可处理文件格式标准CAD版DXF文件
外形尺寸约L1600*W1600*H1750mm(不含外挂显示器)
重量约3T





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