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狭缝挤出式平板涂布机

狭缝挤出式平板涂布机

简要描述:应用范围:MSK-PSC-MM2020狭缝挤出式平板涂布机是一款应用于针对片状基材进行精密薄膜涂布的设备,采用狭缝挤出涂布方式,可完成对刚性基材(如玻璃)和柔性基材(如PET膜)涂覆工艺。设备主要由挤压模具、涂布平台、供料系统和控制系统组成。该设备主要用于燃料电池、钙钛矿太阳能光电膜、OLED等领域的片式基材的表面涂覆。

产品型号: MSK-PSC-MM2020

所属分类:钙钛矿太阳能电池制备

更新时间:2024-05-08

厂商性质:生产厂家

详情介绍

狭缝挤出式平板涂布机

MSK-PSC-MM2020狭缝挤出式平板涂布机是一款应用于针对片状基材进行精密薄膜涂布的设备,采用狭缝挤出涂布方式,可完成对刚性基材(如玻璃)和柔性基材(如PET膜)涂覆工艺。设备主要由挤压模具、涂布平台、供料系统和控制系统组成。该设备主要用于燃料电池、钙钛矿太阳能光电膜、OLED等领域的片式基材的表面涂覆。

功能特点
  • 精密大理石涂布平台,具备基材定位、真空吸附功能;

  • 涂布移动机构步进电机驱动,响应快速,动作平稳;

  • 涂布模头与涂布平台间隙采用数显千分尺控制,涂布模头高度可控制在极小的精度内;

  • 一体供料系统,供料精度高,同时供料管道便于拆装清洗;

  • PLC控制,HMI操作,方便易用。



技术参数
电 源单相AC220V±3%,频率50HZ ,功率约220W
工作环境温度:25±3℃,湿度:30~90%RH或更低
气 源0.5-0.8MPa干燥压缩空气
涂布类型平板连续涂布、平板分条涂布
基材类型玻璃基材
基材厚度3.2mm
基材宽度200mm
涂布范围Max :200mm×200mm(基材宽度200,基材长度200)
涂布速度25mm/s
模头间隙调节0mm至+6.8mm(0代表摸头接触涂布平台)
涂布厚度0.005-0.1mm(湿膜,取决于材料和系统的选择)
供料速度5ml/min
储料容量10ml
浆料粘度1-1000cp
设备尺寸约W345*D514*H230mm
重 量约31KG
       

    深圳市科晶智达科技有限公司2001年成立于深圳,是一家聚焦服务于高校、研究院所、企业研发部门的国家技术企业,长期致力于打造安全、高效、智能的实验研发一站式服务平台,为科学研究与产业孵化赋能。

    深圳科晶与美国MTI、合肥科晶、沈阳科晶同属MTI-科晶联盟,目前已经搭建辐射的服务网络,精心为科学家们的实验室提供交钥匙工程解决方案。


    深圳科晶创立初期主要为半导体、精密光学器件提供洁净存储和安全转移所使用的包装制品,产品包括各种塑料胶盒、膜盒、晶圆盒、海绵盒、花篮等。


    公司2008年开始进行材料相关研发设备和锂电池实验设备的开发,经过十多年的积累深圳科晶现已成为新能源和新材料基础研究、小试与中试、测试与评估的整体解决方案规划者和提供者,产品应用涵盖了石墨烯材料、*陶瓷、*纳米材料、锂离子电池、超级电容器、燃料电池、固态电池、钙钛矿太阳能电池、功能薄膜等方向。

     








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