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狭缝挤出式平板涂布机
MSK-PSC-MM2020狭缝挤出式平板涂布机是一款应用于针对片状基材进行精密薄膜涂布的设备,采用狭缝挤出涂布方式,可完成对刚性基材(如玻璃)和柔性基材(如PET膜)涂覆工艺。设备主要由挤压模具、涂布平台、供料系统和控制系统组成。该设备主要用于燃料电池、钙钛矿太阳能光电膜、OLED等领域的片式基材的表面涂覆。
功能特点 |
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精密大理石涂布平台,具备基材定位、真空吸附功能;
涂布移动机构步进电机驱动,响应快速,动作平稳;
涂布模头与涂布平台间隙采用数显千分尺控制,涂布模头高度可控制在极小的精度内;
一体供料系统,供料精度高,同时供料管道便于拆装清洗;
PLC控制,HMI操作,方便易用。
技术参数 | |
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电 源 | 单相AC220V±3%,频率50HZ ,功率约220W |
工作环境 | 温度:25±3℃,湿度:30~90%RH或更低 |
气 源 | 0.5-0.8MPa干燥压缩空气 |
涂布类型 | 平板连续涂布、平板分条涂布 |
基材类型 | 玻璃基材 |
基材厚度 | 3.2mm |
基材宽度 | 200mm |
涂布范围 | Max :200mm×200mm(基材宽度200,基材长度200) |
涂布速度 | 25mm/s |
模头间隙调节 | 0mm至+6.8mm(0代表摸头接触涂布平台) |
涂布厚度 | 0.005-0.1mm(湿膜,取决于材料和系统的选择) |
供料速度 | 5ml/min |
储料容量 | 10ml |
浆料粘度 | 1-1000cp |
设备尺寸 | 约W345*D514*H230mm |
重 量 | 约31KG |
深圳市科晶智达科技有限公司2001年成立于深圳,是一家聚焦服务于高校、研究院所、企业研发部门的国家技术企业,长期致力于打造安全、高效、智能的实验研发一站式服务平台,为科学研究与产业孵化赋能。
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