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25微米双面光电解铜箔(集流体)

25微米双面光电解铜箔(集流体)

简要描述:25微米双面光电解铜箔(集流体)
用于电化学系统电极集流体、CVD/PVD基材、FPC/PCB等。

产品型号:

所属分类:集流体

更新时间:2024-04-28

厂商性质:生产厂家

详情介绍


25微米双面光电解铜箔(集流体)

应用 石墨烯生长、柔性电路板使用等


25微米双面光电解铜箔(集流体)

概述:压延铜 ,平整性以及一致性高,可用于石墨烯生长。

主要参数

检测项目

检测条件

检测结果

厚度

常态

24-26 um

纯度

常态

99.98%

单位面积重量

常态

225g/m2

硬度值

常态

48HV

抗氧化测试

 180  30min

pass

抗拉强度

23

190N/mm2

180

------

延伸率

23

9.5%

180

--------

表面粗糙度

S光面Ra

0.10um

S光面Rz

0.70um

外观、针孔

常态

无褶皱、氧化、针孔

注意事项

产品应该放25以下,无日光照射,防雨,防潮并避免腐蚀性气体的场所,以免铜箔颜色变化。

取用铜箔须带洁净手套,以防划伤以及污染铜箔。

产品有效期,拆开后六个月。





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