应用范围：MSK-PSS-MC1010磁控溅射仪可在衬底基片上溅射一层薄膜，原理是由惰性工艺气体产生辉光放电现象生成带电离子，带电离子经过电场加速后轰击固体靶材表面，使靶材表面原子和分子被轰击飞溅出来，同时产生二次电子，再次撞击气体原子而形成更多的带电离子，从靶材溅射出来的粒子在低压气氛中向硅片作渡越运动，碰撞到衬底基片上并被基片吸附，最终凝聚在衬底形成需要的薄膜。